NVIDIA、メモリメーカーに2026年第4四半期までの16段 HBM4 を要請——AIアクセラレータ供給のハードルが上がる
読む理由 AI 計算の制約はロジックからメモリ積層へと移りつつある。16段ボンディングを最初に解決した者が、いまやすべての最前線 GPU が依存する要衝を握る。
NVIDIA は SK hynix、Samsung、Micron に2026年第4四半期までの16段 HBM4 の供給を要請——急な積層の飛躍により、先端パッケージングが AI サプライチェーンのボトルネックになる。