ウェハーファブ装置（WFE）
さらに深いピック＆ショベル：チップを作るウェハーファブ装置。Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、Tokyo Electron — 成膜、エッチング、CMP、イオン注入、検査、メトロロジ。
2026-06-16 · TSMC（NYSE: TSM） · パネルレベル先進パッケージング — CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）
TSMCが龍潭CoPoS試験ラインでデュアルトラック評価を実施——グローバル大手vs台湾ローカルサプライヤー、量産目標は2028–29年
TSMCの龍潭CoPoS試験ラインはグローバル装置大手と台湾ローカルサプライヤーを並行評価し、プロセス安定性・コスト・リードタイムで直接比較している。310×310 mmパネル形式はAIのレチクルサイズ限界を突破する手段であり、量産目標は2028–29年だ。
2026-06-10 · アプライド・マテリアルズ（NASDAQ: AMAT） · 半導体成膜・エッチング・CMP・先進パッケージング装置
アプライド・マテリアルズが5億ドルのシンガポール・タンピネスキャンパスを開設、AIチップ需要を背景に先端クリーンルーム面積を倍増
アプライド・マテリアルズは6月10日、シンガポールのタンピネス地区に5億ドルの製造キャンパスを開設し、AIチップ製造需要の急増に対応するため先進クリーンルーム面積を2倍以上に拡大した。設備は量産段階にあり、パッケージング装置売上は2026年に50%超の成長が見込まれる。
2026-06-09 · Hanmi Semiconductor (KRX 042700) · Advanced-packaging bonders (HBM thermo-compression)
SKハイニックスの442億ウォン「Griffin」発注：ハンミ半導体が初のHBM4向けTCボンダー受注 — 量産は予定どおり、TCボンディングはまだ終わらない
SKハイニックスがハンミ半導体の新型「TC Bonder 4.5 Griffin」を442億ウォンで発注 — 同社初の公開HBM4ボンダー契約で、9月2日までに清州工場へ納入・検収完了が条件。金額は小さいが、HBM4立ち上げとTC対ハイブリッドボンディング競争への示唆は大きい。
2026-06-08 $CAMT · Camtek · Advanced-packaging & HBM inspection/metrology
Camtek の 1 億 500 万ドル検査受注、すべて 2027 年納入：AI パッケージングと HBM の受注はいまや前工程より 1 年先行する
Camtek は 2026 年 6 月 2 日に $105M 超の検査受注を獲得——うち $55M は一次 OSAT、$50M+ は HBM 向け Hawk システム——すべて 2027 年納入予定。後工程の計測受注がなぜ今サイクルを先導するのかを読み解く。
2026-06-07 $CAMT · Camtek · advanced-packaging-and-hbm-process-control
Camtek が 1 億 500 万ドル超の AI 検査受注を獲得、HBM／先端パッケージのプロセス制御が WFE 成長の縫い目であることを示す
2026 年 6 月 2 日、Camtek は 2027 年納入の複数システム受注 1 億 500 万ドル超を開示した。2.5D／3D AI デバイス向けに一次 OSAT から 5,500 万ドル、加えて大手 HBM メーカーから Hawk システムで 5,000 万ドル超。この案件は、リソ／エッチだけでなく、後工程の検査・計測が AI の設備投資を捉えていることを浮き彫りにする。
2026-06-06 $LRCX · Lam Research · advanced packaging / panel-level packaging (back-end)
Lam Researchがザルツブルクにパネルレベル・パッケージング拠点を開設、Rapidusは600mmガラスインターポーザーを視野に
Lam Researchは2026年5月20日、オーストリア・ザルツブルクにパネルレベル・パッケージング・センター・オブ・エクセレンスを開設し、Kallisto ECDと高スループットのPhoenix電気めっきプラットフォームを披露した。業界紙によれば、日本のRapidusはLamのパネル装置を採用し、2028年量産を目標とする2.xDパッケージング向けに600mm角ガラスインターポーザー上で再配線層を構築している。
2026-05-29 $ASML · ASML · WFE — lithography tools
ASML と Tata Electronics が、インドのドーレラで 110 億ドルの 300mm ウェーハファブを共同開発
ASML と Tata Electronics が 5 月 16 日に MOU を署名し、インドの古いグジャラート州ドーレラに最初の先進 300mm ウェーハファブを共同開発。110 億ドル投資、月産能 50,000 ウェーハ、28–110nm プロセス。ASML は露光装置、人材育成、サプライチェーン支援を提供。自動車、モバイル、AI チップ向け。WFE 需要を分散。
2026-05-21 $AMAT · Applied Materials · WFE — 広範ポートフォリオ
Applied Materials が Q2 過去最高 $79.1 億、2026 年設備事業 >30% 成長ガイダンス
AMAT の会計 Q2 2026 は過去最高売上 $79.1 億（YoY +11%）、半導体システム $59.7 億（+10%）、non-GAAP EPS $2.86（+20%）。Q3 ガイダンス $89.5 億。CEO は半導体設備事業が 2026 暦年で >30% 成長すると予想 —— ASML を裏付け。
2026-05-15 $AMAT · Applied Materials · WFE — 幅広いポートフォリオ
Applied Materials（AMAT）— 最も幅広い WFE ポートフォリオ、すべてのチップに効く
AMAT はリソグラフィを除くほぼすべてのウェハーファブ装置カテゴリを販売する——成膜、エッチング、CMP、イオン注入、熱処理、計測。チップ製造成長に最も分散したベット。
2026-05-15 $KLAC · KLA Corporation · WFE — プロセス制御
KLA Corp（KLAC）— プロセス制御の準独占、新ノードごとに複利
KLAC は先端ノード欠陥検査と計測で ~80% のシェアを持つ。歩留まり損失の算術は、ファブが欠陥を早期に見つけるためならほぼ何でも払うことを意味する——そして装置を売る会社は 1 社だけ。
2026-05-15 $LRCX · Lam Research · WFE — エッチング + 3D スケーリング
Lam Research（LRCX）— 高アスペクト比エッチングの先導者、HBM に直結
LRCX は高アスペクト比（HAR）エッチングを支配する——200+ 層の 3D NAND と DRAM スタックを貫通する深く狭い穴を彫るチャンバー装置。HBM 量産成長に対する最もクリーンな WFE レバレッジ・ベット。