2026-06-09 — ビュー · Hanmi Semiconductor (KRX 042700) · TC Bonder 4.5 Griffin · Advanced-packaging bonders (HBM thermo-compression)

SKハイニックスの442億ウォン「Griffin」発注：ハンミ半導体が初のHBM4向けTCボンダー受注 — 量産は予定どおり、TCボンディングはまだ終わらない

SKハイニックスがハンミ半導体の新型「TC Bonder 4.5 Griffin」を442億ウォンで発注 — 同社初の公開HBM4ボンダー契約で、9月2日までに清州工場へ納入・検収完了が条件。金額は小さいが、HBM4立ち上げとTC対ハイブリッドボンディング競争への示唆は大きい。

何が発注されたのか

韓国メディアThe Elecの6月9日の報道（同日TrendForceも追随）によると、SKハイニックスはハンミ半導体（Hanmi Semiconductor）と442億ウォン（約3,000万米ドル）の契約を締結し、HBM4生産専用の熱圧着（TC, thermo-compression）ボンダーを発注した。The Elecは装置を第6世代HBM向けに新規開発されたTC Bonder 4.5 Griffinと特定しており、これはGriffinモデルとして初めて公開された受注だという。装置はSKハイニックスの清州（Cheongju）後工程パッケージ・テスト工場に納入され、契約期限は2026年9月2日 — それまでに納入、設置、試運転、検収のすべてを完了しなければならない。

TrendForceは有用な推計を2つ加えている。1台あたり約30億ウォンという標準的な価格で計算すると、本件は約15台のボンダーをカバーするとみられ、契約額は**ハンミの2025年売上高の約7.6〜7.7%**に相当する。なお、ハンミとSKハイニックスは2026年1月に96億ウォンの小規模なTCボンダー契約をすでに結んでいたが、SKハイニックスのHBM4ラインがハンミの受注台帳に明示的に登場するのは今回が初めてだ。

項目	内容
発注者	SKハイニックス
装置	TC Bonder 4.5 Griffin（HBM4向け）
金額	442億ウォン（約3,000万米ドル）
推定台数	約15台（TrendForce推計）
納入先	清州の後工程パッケージ・テスト工場
完了期限	2026年9月2日

小さな発注が大きなシグナルを持つ理由

約3,000万ドルの契約を精読する価値がある理由は2つある。

第一に、スケジュールが量産時期を確定させた。 9月2日という厳格な完了期限 — 出荷だけでなく設置と検収まで含む — は、SKハイニックスが第4四半期前に清州で検証済みのHBM4スタッキング能力を立ち上げるつもりであることを意味する。これは、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが6月上旬の訪韓時に語った「メモリー3社すべてがHBM4の品質認証を通過し量産へ移行している」という発言と整合し、SKハイニックスのHBM4がNVIDIAの次世代Vera Rubinプラットフォームに採用される見込みだとするThe Elecの指摘とも符合する。この発注は、見出しの下にある日付と契約を伴うハードなデータポイントだ。市場が何カ月も遅延を懸念していたHBM3EからHBM4への移行は、予定どおり資本が投下されている。

第二に、サプライヤー政治の疑問に決着をつけた。 2025年12月、SKハイニックスはASMPTにHBM4向けTCボンダーを発注したと報じられた。当時ハンミはHanwha Semitechと特許紛争の渦中にあり、ハンミの支配的地位（韓国メディアは2025年の世界TCボンダーシェアを約**71%**と推定）が最も重要な世代で揺らぎ始めるのではないかという疑念が浮上していた。Griffin受注はその答えだ：ハンミはHBM4立ち上げの中核に残っており、排除されてはいない。デュアルソーシングは現実だが、既存王者がアンカーの座を守った。

TC対ハイブリッドボンディングという伏線

業界の一部はかつて、HBM4をハイブリッドボンディング — BESIなどが注力する銅対銅直接接合 — が熱圧着を置き換え始める世代と見込んでいた。今回のような発注は、その交代がまだ起きていないことを物語る。SKハイニックスのHBM4スタッキングは依然としてTCボンディングと先進MR-MUFアンダーフィル工程の組み合わせで動いており、ハンミは2025年半ばにHBM4向けTC Bonder 4シリーズを投入し、以来アップグレードを重ねてきた。

これはハイブリッドボンディングの物語の終焉を意味しない — メモリー各社は、TCボンディングの物理限界が厳しくなる後続世代・高段数スタック向けの検証を続けている。だが、既存のツールチェーンが丸々もう1世代分の数量を手に入れたことは確かだ。「TCからハイブリッドへの高速切り替え」を頭の中でモデル化している投資家にとって、Griffin受注は旧アーキテクチャのキャッシュフローがナラティブよりも長く続くという証拠である。

懐疑的な読み方

これは開示書類ベースの報道に推計を重ねたものだ。 約15台という台数は標準価格からのTrendForceの推論であり、開示された数字ではない。モデル名すら媒体間で食い違う — TrendForceはTC Bonder 4系列と記述し、The Elecは4.5 Griffinと特定している。
442億ウォンではフル立ち上げに足りない。 SKグループ会長は5年以内のウエハー生産能力倍増に言及しており、TrendForceは2030年までにDRAM月産を約55万枚から約100万枚へ引き上げる道筋に触れている。それに対して15台は最初のトランシェにすぎず、確認すべきは追加発注だ。
分散調達の圧力は本物だ。 ASMPTの発注は実在し、Hanwhaは攻勢を続け、特許紛争は未解決のままだ。ハンミはHBM4のアンカー受注を獲りながら、限界的にシェアを失う可能性もある。

実務メモ

AIメモリー増強を追っているなら、ボンダー契約を生産能力の時計として扱うべきだ。各開示には金額、装置世代、そして — 最も有用な — 完了期限が付いてくる。9月2日の期限は、2026年第4四半期に清州から検証済みHBM4の出荷が始まることを示唆する。ハンミ、ASMPT、Hanwhaを横断して顧客・世代・期限の一覧表を作り、今回の認証マイルストーンが必然的に引き寄せるサムスンとマイクロンの対応発注を注視したい。期限が翌四半期ではなく当該四半期内に着地し始めたとき、立ち上げは計画からスループットへと変わったことになる。

見落とされがちな視点

ここでの静かなドライバーは**「訴訟こそ調達戦略」だ。SKハイニックスがHBM4ボンダーをハンミとASMPTに分散させるのは、価格や生産能力だけの問題ではない — ハンミとHanwhaの未解決の特許戦争が単一調達を法的リスクに変えるため、第2のツールチェーンを認証することが保険になる。本来は歩留まりの判断である装置認証が、リスク管理に変わるのだ。その二次効果として、装置メーカー間の特許紛争は、スペック勝負では決して勝てないはずの第三者にシェアを生み出す**ことがある — ボンダー訴訟の見出しがノイズに見えたときこそ、思い出す価値がある。