2026-06-09 — 次瀏覽 · Hanmi Semiconductor (KRX 042700) · TC Bonder 4.5 Griffin · Advanced-packaging bonders (HBM thermo-compression)

SK 海力士 442 億韓元 Griffin 訂單：韓美半導體首張 HBM4 TC 鍵合機訂單，宣告量產進度準時 — 而 TC 鍵合還遠未退場

SK 海力士向韓美半導體下單 442 億韓元，採購全新 TC Bonder 4.5 Griffin — 這是雙方首張公開的 HBM4 鍵合機訂單，須於 9 月 2 日前在清州交付完成。一張金額不大、訊號卻很大的合約：HBM4 量產時程與 TC 對決混合鍵合的競局都藏在其中。

這張訂單買了什麼

根據韓國媒體 The Elec 6 月 9 日的報導（TrendForce 同日跟進），SK 海力士已與韓美半導體（Hanmi Semiconductor）簽下 442 億韓元（約 3,000 萬美元）的合約，採購專供 HBM4 生產的熱壓（TC, thermo-compression）鍵合機。The Elec 指出設備型號為 TC Bonder 4.5 Griffin — 一款專為第六代 HBM 全新開發的系統，而且這是 Griffin 機型首次公開揭露的訂單。設備將進駐 SK 海力士位於**清州（Cheongju）**的後段封裝測試廠，合約期限至 2026 年 9 月 2 日 — 屆時交付、安裝、試運轉與驗收都必須全部完成。

TrendForce 補充了兩個有用的參照：以單台約 30 億韓元的典型價格估算，這筆交易大約涵蓋 15 台鍵合機，合約金額約佔韓美半導體 2025 年營收的 7.6–7.7%。值得一提的是，韓美與 SK 海力士在 2026 年 1 月已簽過一筆較小的 96 億韓元 TC 鍵合機協議 — 但這是 SK 海力士的 HBM4 產線首次明確出現在韓美的訂單簿上。

項目	內容
買方	SK 海力士
設備	TC Bonder 4.5 Griffin（HBM4 專用）
金額	442 億韓元（約 3,000 萬美元）
估計台數	約 15 台（TrendForce 估算）
交付地點	清州後段封裝測試廠
完成期限	2026 年 9 月 2 日

為什麼一張小訂單帶著大訊號

一筆約 3,000 萬美元的合約值得細讀，原因有二。

第一，時程把量產釘死了。 9 月 2 日的硬性完成期限 — 涵蓋安裝與驗證，而不只是出貨 — 意味著 SK 海力士預期第四季之前，清州就要有通過驗證的 HBM4 堆疊產能就位。這與 NVIDIA 執行長黃仁勳 6 月初訪韓時的說法吻合：三大記憶體廠都已通過 HBM4 驗證、正進入量產；也與 The Elec 所指 SK 海力士的 HBM4 將用於 NVIDIA 次世代 Vera Rubin 平台相互印證。這張訂單是這些頭條底下一個有日期、有合約的硬資料點：市場擔心了好幾個月可能延誤的 HBM3E 到 HBM4 轉換，正按表操課地投入資本。

第二，它回答了供應商政治的懸念。 2025 年 12 月，SK 海力士據傳向 ASMPT 下了 HBM4 TC 鍵合機訂單，當時韓美正與 Hanwha Semitech 陷入專利戰 — 市場開始質疑韓美的主導地位（韓媒估其 2025 年全球 TC 鍵合機市佔約 71%）是否會在最關鍵的世代開始鬆動。Griffin 訂單給出了答案：韓美仍在 HBM4 量產的核心圈內，並未被擠出。雙供應商策略確實存在，但在位者保住了主錨位置。

TC 對決混合鍵合的潛台詞

業界一度把 HBM4 視為混合鍵合（hybrid bonding） — BESI 等廠商押注的銅對銅直接鍵合 — 開始取代熱壓鍵合的世代。這類訂單說明交接還沒發生。SK 海力士的 HBM4 堆疊仍採 TC 鍵合搭配其先進 MR-MUF 底部填充製程，而韓美早在 2025 年中就推出了針對 HBM4 的 TC Bonder 4 產品線，之後持續升級。

這不代表混合鍵合的故事終結 — 記憶體廠仍在為更後面、更高層數的堆疊進行驗證，因為到了那裡 TC 鍵合的物理極限會愈來愈吃緊。但這確實意味著在位的工具鏈又多買到了完整一個世代的量。對於在腦中模擬「TC 快速切換到混合鍵合」的投資人來說，Griffin 訂單是一個證據：舊架構的現金流比敘事走得更遠。

持平的質疑

這是基於申報文件的報導，外加推估。 約 15 台的數量是 TrendForce 依典型單價推算，並非揭露數字。連機型名稱兩家媒體都不一致 — TrendForce 描述為 TC Bonder 4 系列，The Elec 則明確指 4.5 Griffin。
442 億韓元撐不起一整個量產週期。 SK 集團會長談過五年內倍增晶圓產能，TrendForce 也提到 2030 年前 DRAM 月投片從約 55 萬片走向約 100 萬片的路徑。相對之下，15 台只是開頭的一批；後續追加訂單才是要盯的確認訊號。
分散採購的壓力是真的。 ASMPT 的訂單確實存在，Hanwha 持續進逼，專利戰也未落幕。韓美可以一邊拿下 HBM4 主錨訂單，一邊在邊際上流失市佔。

實務筆記

如果你在追蹤 AI 記憶體的擴建，請把鍵合機合約當作一座產能時鐘：每次揭露都帶著金額、工具世代，以及 — 最有用的 — 完成期限。9 月 2 日的期限意味著 2026 年第四季清州將有通過驗證的 HBM4 產出。建一張橫跨韓美、ASMPT、Hanwha 的流水帳，記錄客戶、世代與期限，並留意這個驗證里程碑必然引出的三星與美光對應訂單。當期限開始落在當季而非下一季，量產就從計畫變成了實際產出。

被低估的視角

這裡安靜的驅動力是**「訴訟即採購策略」。SK 海力士把 HBM4 鍵合機分散給韓美與 ASMPT，不只是價格或產能考量 — 韓美與 Hanwha 懸而未決的專利戰，讓單一供應來源變成法律風險，因此驗證第二條工具鏈就是保險。原本屬於良率層面的設備驗證決策，變成了風險管理。其二階效應是：設備商之間的專利戰可能替原本在規格上永遠打不贏的第三方創造出**市佔 — 下次再看到鍵合機訴訟的頭條時，別把它當噪音。