AI 基建 IP（Infra IP）
超大規模 AI 的「鏟子和鎬」：連接矽、SerDes、retimer、AEC、光通訊——把 cluster 接起來的 IP。Astera Labs、Credo、Marvell、Synopsys。
2026-06-16 $EQIX · Equinix / Cisco / NVIDIA
Equinix、Cisco 與 NVIDIA 三方合作，在 Equinix 全球主機代管機房部署 Cisco Secure AI Factory
Equinix 將在其全球資料中心部署 Cisco Secure AI Factory with NVIDIA 藍圖，讓企業租戶在 Equinix 互連密度、電力和冷卻基礎設施上運行標準化 AI 算力。合作開發的 P.A.T.H. 實驗室讓客戶在正式部署前驗證 AI 工作負載。
2026-06-12 $VRT · Vertiv Holdings
Vertiv 完成收購義大利 ThermoKey，將乾式冷卻器與微通道熱排放技術納入 AI 資料中心散熱組合
Vertiv 於 6 月 12 日完成對義大利熱交換器專業廠商 ThermoKey S.p.A. 的收購，將乾式冷卻器與微通道熱排放技術加入 AI 資料中心散熱組合。此交易延伸了 Vertiv 的 EMEA 製造布局，使其在 GPU 叢集液冷密度需求上更具競爭力。
2026-06-09 $AVGO · Broadcom
博通的網路季報：AI 晶片營收達 108 億美元，Tomahawk 6 出貨滿一年、200 Tb 交換器本季流片
博通 2026 財年第二季 AI 半導體營收達 108 億美元，年增 143%，其中網路業務佔近 40%。執行長 Hock Tan 表示 100 Tb 的 Tomahawk 6 已出貨超過一年，200 Tb 後繼產品將於本季流片；第三季 AI 營收指引為 160 億美元，年增超過 200%。
2026-06-08 $NVDA · NVIDIA
共封裝光學進入 NVLink Fusion：Ayar Labs 與 Lightmatter 在同一週加入 NVIDIA 的 scale-up 生態系
在相隔一天的兩則公告中，Ayar Labs（6 月 2 日）與 Lightmatter（2026 年 6 月 3 日）加入了 NVIDIA 的 NVLink Fusion 生態系，使其共封裝光學引擎與 NVIDIA 的 SerDes 與交換器晶片相容。這標誌著光子學正進軍仍由銅纜把持的 scale-up 領域。
2026-06-07 $CRDO · Credo Technology Group
Credo 的 4.37 億美元季度與 AEC 轉向光學的轉型：一家互連龍頭把下一段成長押注在光子學上
Credo Technology 公布 2026 財年第四季營收 4.37 億美元（年增 157%、季增 7.4%），非 GAAP 每股盈餘 1.16 美元，優於預期的 1.05 美元，為整個 13.35 億美元的財年收尾。但真正的重點是前瞻展望：管理層指引 2027 財年成長 80%+，並宣告一個光學轉折點，目標來自光學 DSP、SiPho PIC 與 ZeroFlap 光學的營收達 6 億美元以上，即使最大客戶仍占營收的 34%。
2026-06-07 $AMD · AMD / UALink Consortium
UALink 的交換器矽晶缺口：為何 AMD 首批 Helios 機櫃改用乙太網路出貨
AMD 於 6 月 4 日揭露的 Helios MI455X 機櫃，其 72 顆 GPU 的 scale-up 網域是跑在 UALink-over-Ethernet 而非原生 UALink 交換器上，因為來自 Astera Labs、Auradine、Enfabrica、XConn 與 Upscale AI 的交換器 ASIC 仍在驗證中。其結果是一場即時測試：在專用網狀架構迎頭趕上之前，通用乙太網路對加速器 scale-up 是否已夠用。
2026-06-06 $ALAB · Astera Labs
Astera Labs 的 320 通道 Scorpio X 系列將記憶體語意的縱向擴充網狀架構推進至 PCIe 6
Astera Labs 於 2026 年 5 月 5 日發表 Scorpio X 系列 320 通道智慧網狀交換器，這是一款具網內運算的高基數 PCIe 6 縱向擴充交換器，鎖定其估計到 2030 年達 200 億美元的商用縱向擴充晶片市場，量產爬升落在 2026 下半年。
2026-05-29 $SIFV · SiFive
SiFive P570 Gen 3 — AI 與邊緣應用的 RISC-V 核心
SiFive 發表 Performance P570 Gen 3，一款符合 RVA23 規範的 64 位元 RISC-V 處理器，瞄準邊緣 AI、消費者和物聯網市場。相比前代產品，該核心在 SpecInt 基準測試上提升 7–13%，AI 工作負載上提升高達 21 倍，同時動態功耗降低 13%。
2026-05-19 $RMBS · Rambus + Synopsys
HBM Controller 之爭 — Rambus vs Synopsys 競逐 AI 加速器記憶體 IP
Rambus（RMBS）與 Synopsys（SNPS）的 HBM controller IP 之爭，決定哪一顆 AI 加速器矽片如期出貨。每顆 NVIDIA / AMD / 超大規模 ASIC 都載 4-8 個 HBM 堆疊；每個堆疊都用這兩家其中之一的 controller + PHY IP。
2026-05-18 $ARM · ARM Holdings
ARM Holdings — 99% 智慧手機 SoC 的 IP 層，與愈來愈多 AI 伺服器
ARM 授權 99%+ 智慧手機 SoC 用的 CPU IP，並是「AI 伺服器 CPU 轉向 Arm」的結構性指標（NVIDIA Grace、AWS Graviton、Apple）。Arm v9 每顆權利金比 v8 高 30-50% —— 真正的結構性定價事件。
2026-05-18 $CDNS · Cadence
Cadence（CDNS）— EDA + Tensilica IP，設計每顆 AI 晶片的雙寡占共主
Cadence 是第二大 EDA 廠，與 Synopsys 共為設計工具雙寡占。Cerebrus AI place-and-route + JedAI 平台 + Tensilica DSP/AI cores。每顆 Apple A 系列、Qualcomm、Tesla FSD 晶片都用 Cadence 工具。
2026-05-18 $RMBS · Rambus
Rambus（RMBS）— 每支 DDR5 RDIMM 與 HBM 堆疊下的記憶體 IP 層
Rambus 是每支 DDR5 RDIMM/MRDIMM（RCD）、每個 HBM3/HBM4 堆疊（controller + PHY）、以及 Gen6 PCIe PHY 下的 IP 層。比 ARM 小，純權利金 + 授權模式，「每台 AI 伺服器」的隱形鏟子鎬。
2026-05-18 $SNPS · Synopsys
Synopsys（SNPS）— 設計每顆 AI 加速器的 EDA + IP 雙寡占龍頭
Synopsys 是最大的 EDA 廠與最大的商業 IP 目錄（約 4500 個 IP）。每顆 NVIDIA、AMD、超大規模 ASIC、Arm-based 伺服器 CPU 都用 Synopsys 工具設計。$350 億美元的 ANSYS 併購已於 2025 年完成。
2026-05-15 $ALAB · Astera Labs
Astera Labs（ALAB）— 公開市場上第一家專注 AI 機架互連 IP 的純玩家
ALAB 出貨四條產品線把 AI 機架連起來——PCIe retimer、CXL 記憶體控制器、Smart Cable Modules，以及新的 Scorpio Gen6 fabric switch。超大規模建置的鏟子和鎬。
2026-05-15 $CRDO · Credo Technology
Credo（CRDO）— AEC 在 800G 取代光通訊。1.6T 之戰才是下一個瓶頸。
CRDO 出貨的 Active Electrical Cables（AEC）在 800G 取代了昂貴的光通訊——Amazon 是集中度高的客戶。未解的問題：AEC 的成本曲線在 1.6T 還能維持，還是光通訊重新拿回優勢？