AI 基建 IP（Infra IP）
超大规模 AI 的「铲子和镐」：连接硅、SerDes、retimer、AEC、光通讯——把 cluster 接起来的 IP。Astera Labs、Credo、Marvell、Synopsys。
2026-06-16 $EQIX · Equinix / Cisco / NVIDIA
Equinix、Cisco 与 NVIDIA 三方合作，在 Equinix 全球主机托管数据中心部署 Cisco Secure AI Factory
Equinix 将在其全球数据中心部署 Cisco Secure AI Factory with NVIDIA 蓝图，让企业租户在 Equinix 互连密度、电力和冷却基础设施上运行标准化 AI 算力。合作开发的 P.A.T.H. 实验室让客户在正式部署前验证 AI 工作负载。
2026-06-12 $VRT · Vertiv Holdings
Vertiv 完成收购意大利 ThermoKey，将干式冷却器与微通道热排放技术纳入 AI 数据中心散热组合
Vertiv 于 6 月 12 日完成对意大利热交换器专业厂商 ThermoKey S.p.A. 的收购，将干式冷却器与微通道热排放技术纳入 AI 数据中心散热组合。此次交易延伸了 Vertiv 的 EMEA 制造布局，使其在 GPU 集群液冷密度需求上更具竞争力。
2026-06-09 $AVGO · Broadcom
博通的网络季报：AI 芯片营收达 108 亿美元，Tomahawk 6 出货满一年、200 Tb 交换机本季流片
博通 2026 财年第二季度 AI 半导体营收达 108 亿美元，同比增长 143%，其中网络业务占近 40%。CEO Hock Tan 表示 100 Tb 的 Tomahawk 6 已出货超过一年，200 Tb 后继产品将于本季度流片；第三季度 AI 营收指引为 160 亿美元，同比增长超过 200%。
2026-06-08 $NVDA · NVIDIA
共封装光学进入 NVLink Fusion：Ayar Labs 与 Lightmatter 在同一周加入 NVIDIA 的 scale-up 生态系统
在相隔一天的两则公告中，Ayar Labs（6 月 2 日）与 Lightmatter（2026 年 6 月 3 日）加入了 NVIDIA 的 NVLink Fusion 生态系统，使其共封装光学引擎与 NVIDIA 的 SerDes 与交换芯片兼容。这标志着光子学正进军仍由铜缆把持的 scale-up 领域。
2026-06-07 $CRDO · Credo Technology Group
Credo 的 4.37 亿美元季度与 AEC 转向光学的转型：一家互连龙头把下一段增长押注在光子学上
Credo Technology 公布 2026 财年第四季度营收 4.37 亿美元（同比增长 157%、环比增长 7.4%），非 GAAP 每股收益 1.16 美元，优于预期的 1.05 美元，为整个 13.35 亿美元的财年收尾。但真正的重点是前瞻展望：管理层指引 2027 财年增长 80%+，并宣告一个光学拐点，目标来自光学 DSP、SiPho PIC 与 ZeroFlap 光学的营收达 6 亿美元以上，即使最大客户仍占营收的 34%。
2026-06-07 $AMD · AMD / UALink Consortium
UALink 的交换芯片缺口：为何 AMD 首批 Helios 机柜改用以太网出货
AMD 于 6 月 4 日披露的 Helios MI455X 机柜，其 72 颗 GPU 的 scale-up 网域是跑在 UALink-over-Ethernet 而非原生 UALink 交换机上，因为来自 Astera Labs、Auradine、Enfabrica、XConn 与 Upscale AI 的交换 ASIC 仍在验证中。其结果是一场实时测试：在专用网状架构迎头赶上之前，通用以太网对加速器 scale-up 是否已够用。
2026-06-06 $ALAB · Astera Labs
Astera Labs 的 320 通道 Scorpio X 系列将内存语义的纵向扩展网状架构推进至 PCIe 6
Astera Labs 于 2026 年 5 月 5 日发布 Scorpio X 系列 320 通道智能网状交换机，这是一款具网内计算的高基数 PCIe 6 纵向扩展交换机，瞄准其估计到 2030 年达 200 亿美元的商用纵向扩展芯片市场，量产爬坡落在 2026 下半年。
2026-05-29 $SIFV · SiFive
SiFive P570 Gen 3——用于AI和边缘应用的RISC-V核心
SiFive推出Performance P570 Gen 3，一款符合RVA23规范的64位RISC-V处理器，针对边缘AI、消费者和物联网市场。与前代相比，该核心在SpecInt基准上提升7-13%，在AI工作负载上提升高达21倍，同时动态功耗降低13%。
2026-05-19 $RMBS · Rambus + Synopsys
HBM Controller 之争 — Rambus vs Synopsys 竞逐 AI 加速器内存 IP
Rambus（RMBS）与 Synopsys（SNPS）的 HBM controller IP 之争，决定哪一颗 AI 加速器硅片如期出货。每颗 NVIDIA / AMD / 超大规模 ASIC 都载 4-8 个 HBM 堆叠；每个堆叠都用这两家其中之一的 controller + PHY IP。
2026-05-18 $ARM · ARM Holdings
ARM Holdings — 99% 智能手机 SoC 的 IP 层，与越来越多 AI 服务器
ARM 授权 99%+ 智能手机 SoC 用的 CPU IP，并是「AI 服务器 CPU 转向 Arm」的结构性指标（NVIDIA Grace、AWS Graviton、Apple）。Arm v9 每颗权利金比 v8 高 30-50% —— 真正的结构性定价事件。
2026-05-18 $CDNS · Cadence
Cadence（CDNS）— EDA + Tensilica IP，设计每颗 AI 芯片的双寡占共主
Cadence 是第二大 EDA 厂，与 Synopsys 共为设计工具双寡占。Cerebrus AI place-and-route + JedAI 平台 + Tensilica DSP/AI cores。每颗 Apple A 系列、Qualcomm、Tesla FSD 芯片都用 Cadence 工具。
2026-05-18 $RMBS · Rambus
Rambus（RMBS）— 每支 DDR5 RDIMM 与 HBM 堆叠下的内存 IP 层
Rambus 是每支 DDR5 RDIMM/MRDIMM（RCD）、每个 HBM3/HBM4 堆叠（controller + PHY）、以及 Gen6 PCIe PHY 下的 IP 层。比 ARM 小，纯权利金 + 授权模式，「每台 AI 服务器」的隐形铲子镐。
2026-05-18 $SNPS · Synopsys
Synopsys（SNPS）— 设计每颗 AI 加速器的 EDA + IP 双寡占龙头
Synopsys 是最大的 EDA 厂与最大的商业 IP 目录（约 4500 个 IP）。每颗 NVIDIA、AMD、超大规模 ASIC、Arm-based 服务器 CPU 都用 Synopsys 工具设计。$350 亿美元的 ANSYS 并购已于 2025 年完成。
2026-05-15 $ALAB · Astera Labs
Astera Labs（ALAB）— 公开市场上第一家专注 AI 机架互连 IP 的纯玩家
ALAB 出货四条产品线把 AI 机架连起来——PCIe retimer、CXL 内存控制器、Smart Cable Modules，以及新的 Scorpio Gen6 fabric switch。超大规模建设的铲子和镐。
2026-05-15 $CRDO · Credo Technology
Credo（CRDO）— AEC 在 800G 取代光通讯。1.6T 之战才是下一个瓶颈。
CRDO 出货的 Active Electrical Cables（AEC）在 800G 取代了昂贵的光通讯——Amazon 是集中度高的客户。未解的问题：AEC 的成本曲线在 1.6T 还能维持，还是光通讯重新拿回优势？