2026-06-08 — 次浏览 $NVDA · NVIDIA · NVLink Fusion

共封装光学进入 NVLink Fusion：Ayar Labs 与 Lightmatter 在同一周加入 NVIDIA 的 scale-up 生态系统

在相隔一天的两则公告中，Ayar Labs（6 月 2 日）与 Lightmatter（2026 年 6 月 3 日）加入了 NVIDIA 的 NVLink Fusion 生态系统，使其共封装光学引擎与 NVIDIA 的 SerDes 与交换芯片兼容。这标志着光子学正进军仍由铜缆把持的 scale-up 领域。

推出了什么

在两天之内，两家最知名的硅光子初创公司都在 NVIDIA 的 scale-up 互连计划中插旗。2026 年 6 月 2 日，Ayar Labs 宣布已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态系统，使其共封装光学（CPO）“在光学与电气层面上与 NVIDIA 的光学及 SerDes 技术兼容”。一天后的 6 月 3 日，Lightmatter 针对其 Passage CPO 与近封装光学（NPO）产品宣布了相同的一步。

这两者都不是附带规格表的产品发布，而是生态系统兼容性公告——在互连这个领域里，这是不起眼却举足轻重的那类消息。它们所传达的信号，比任何一家公司各自的路线图都更耐人寻味：光正被邀请进入 scale-up 领域，也就是机架内 GPU 对 GPU 的互连结构，而这一直是铜缆与 NVLink 独占的地盘。

先快速说明这为何重要。NVLink Fusion 是 NVIDIA 于 2025 年 5 月 18 日在 COMPUTEX 上揭晓的计划，让合作伙伴能打造仍使用 NVLink 的半定制 AI 基础设施。NVIDIA 所引用的第五代 NVLink 平台可提供”每颗 GPU 1.8 TB/s 的总带宽——比 PCIe Gen5 快 14 倍”。Fusion 将该互连结构开放给外部芯片。最初的合作伙伴名单堪称 XPU 与 IP 厂商的名人榜：

合作伙伴	在 NVLink Fusion 中的角色
Marvell	定制化 XPU + scale-up 网络（NVIDIA 投资 $2B，2026 年 3 月 31 日）
MediaTek、Alchip	定制化 AI 计算／ASIC 设计
Astera Labs	连接芯片
Synopsys、Cadence	供定制化设计使用的 NVLink Fusion IP
Ayar Labs（2026 年 6 月 2 日）	共封装光学——TeraPHY + SuperNova
Lightmatter（2026 年 6 月 3 日）	Passage CPO／NPO 光子引擎

最底下两行是新进者，而它们改变了这份名单的性质。在它们之上的每一家都在搬移电子。Ayar Labs 与 Lightmatter 则是在封装内部搬移光子。

为何是现在：铜缆已逼近极限

scale-up 网络正是你会看到那些令人咋舌的带宽数字之处，而它在历史上一直是铜缆，因为机架内的铜缆便宜、可靠、且低延迟。问题出在传输距离。在每颗 GPU 1.8 TB/s 的互连结构所要求的数据速率下，铜缆电气信号的可用传输距离大约只能达到一到两米，这正是为何 scale-up 领域一直被限制在一两个机架、数十颗 GPU 的数量级。一旦把 GPU 数量往上推、把每通道速率推向 800 Gb/s，铜缆上每瓦带宽的算术就会迅速变得难看。

这正是两家初创公司所要对抗的那道墙。Ayar Labs 带来的是其 TeraPHY 光学 I/O Chiplet 与 SuperNova 光源——一种”chiplet 加外部激光器”的架构，旨在于封装内紧邻加速器而置。首席执行官 Mark Wade 将其定位为”为在 NVIDIA AI 工厂中部署异构计算的客户引入共封装光学，作为一块基础构件”。Lightmatter 的诉求则着重于密度：它声称其 Passage 方案可达成”光纤与连接器需求减少 50%“，并采用一种经调整以与 NVIDIA 光学及 SerDes 技术兼容的双向光链路架构，使半定制化 XPU 得以连接到 NVIDIA 的交换芯片。NVIDIA 的 Ashish Karandikar 给了两者同样的祝福——为打造异构基础设施的合作伙伴带来更多”选择与灵活性”。

共通的主轴是：光学不再只是 scale-out 的故事（机架对机架、交换器对交换器）。它正被设计进 scale-up 封装中，也就是 SerDes 的 IP 价值与光学接口交会之处。

IP 角度的解读

对一位关注连接 IP 的观察者而言，有两件事格外突出。

首先，竞争的单位正从 SerDes 通道转向电光接口。NVLink Fusion 说到底是围绕 NVIDIA SerDes 的一个兼容性框架。通过让自家光学产品通过该框架的认证，Ayar Labs 与 Lightmatter 押注的是：可防御的 IP 在于”chiplet 到激光器到光纤”这条路径，而非铜缆 PHY。这与 Astera Labs（重定时器、PCIe 交换）和 Credo（有源电缆）一直在铜缆延伸产品上胜出的竞争面，是不同的战场。

其次，NVIDIA 正以它策划 XPU 供应链的方式来策划光学供应链。把这几则 6 月的兼容性公告与 2026 年 3 月 31 日的 Marvell 合作关系——NVIDIA 为定制化 XPU 及 NVLink Fusion scale-up 网络投资 20 亿美元——放在一起看，就能看出格局：NVIDIA 掌握互连结构的协议，并邀请一群相互竞争的计算厂商、如今再加上光学厂商接入其中。对客户是选择，对 NVIDIA 则是引力井。

实务笔记

如果我是以基础设施采购者、而非以股票投资人的身分来衡量这件事，我会把这些公告当作”观察、但别重新定价”的信号。它们是兼容性声明，而不是带有功耗与带宽数字、能放进 TCO 模型的量产硬件——而且两家公司的公开文案在通道速率与每端口数据方面明显着墨甚少。所以我的做法会是在相信这份路线图之前，先向厂商提出三个具体问题：(1) 实际的每光纤与每封装的整体带宽是多少，(2) 在该速率下每比特的皮焦耳数，相对于我所要取代的铜缆基准是多少，以及 (3) 激光器故障的情况如何，因为外部光源是一个被动铜缆根本不具备的、可维修的全新故障域。在这些答案出现在规格表上之前，我会继续以铜缆来设计近期的机架，并把封装内光学视为 Rubin 世代的更新，而非今年要打造的东西。

被忽略的角度

这里安静潜伏的风险是可靠度经济学，而非带宽。铜缆 scale-up 连接之所以无聊是刻意为之的——它们极少故障，而且故障可预测。共封装光学则把激光器、光纤贴附与光学对准引入了系统中热与机械应力最大的那一个点：就在 GPU 旁边。“光纤与连接器减少 50%“这个标题，有一部分是披着密度论述外衣的可靠度论述——配接连接越少，能出错的环节就越少。但业界尚未在量产规模、在实地环境中证明：封装内光引擎能以与铜走线相同的维修率，撑过多年的热循环。谁先证明实地可靠度——以 FIT 失效率与激光器更换程序、而非演示用带宽来衡量——谁就很可能拿下 scale-up 光学插槽，无论今日谁拥有最漂亮的每比特皮焦耳幻灯片。那才是我会紧盯的指标，也正是目前还没有人公布的指标。