2026-06-08 — 次瀏覽 $NVDA · NVIDIA · NVLink Fusion

共封裝光學進入 NVLink Fusion：Ayar Labs 與 Lightmatter 在同一週加入 NVIDIA 的 scale-up 生態系

在相隔一天的兩則公告中，Ayar Labs（6 月 2 日）與 Lightmatter（2026 年 6 月 3 日）加入了 NVIDIA 的 NVLink Fusion 生態系，使其共封裝光學引擎與 NVIDIA 的 SerDes 與交換器晶片相容。這標誌著光子學正進軍仍由銅纜把持的 scale-up 領域。

推出了什麼

在兩天之內，兩家最知名的矽光子新創公司都在 NVIDIA 的 scale-up 互連計畫中插旗。2026 年 6 月 2 日，Ayar Labs 宣布已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，使其共封裝光學（CPO）「在光學與電氣層面上與 NVIDIA 的光學及 SerDes 技術相容」。一天後的 6 月 3 日，Lightmatter 針對其 Passage CPO 與近封裝光學（NPO）產品宣布了相同的一步。

這兩者都不是附帶規格表的產品發表，而是生態系相容性公告——在互連這個領域裡，這是不起眼卻舉足輕重的那類消息。它們所傳達的訊號，比任何一家公司各自的路線圖都更耐人尋味：光正被邀請進入 scale-up 領域，也就是機架內 GPU 對 GPU 的互連結構，而這一直是銅纜與 NVLink 獨占的地盤。

先快速說明這為何重要。NVLink Fusion 是 NVIDIA 於 2025 年 5 月 18 日在 COMPUTEX 上揭曉的計畫，讓合作夥伴能打造仍使用 NVLink 的半客製化 AI 基礎設施。NVIDIA 所引用的第五代 NVLink 平台可提供「每顆 GPU 1.8 TB/s 的總頻寬——比 PCIe Gen5 快 14 倍」。Fusion 將該互連結構開放給外部晶片。最初的合作夥伴名單堪稱 XPU 與 IP 廠商的名人榜：

合作夥伴	在 NVLink Fusion 中的角色
Marvell	客製化 XPU + scale-up 網路（NVIDIA 投資 $2B，2026 年 3 月 31 日）
MediaTek、Alchip	客製化 AI 運算／ASIC 設計
Astera Labs	連接晶片
Synopsys、Cadence	供客製化設計使用的 NVLink Fusion IP
Ayar Labs（2026 年 6 月 2 日）	共封裝光學——TeraPHY + SuperNova
Lightmatter（2026 年 6 月 3 日）	Passage CPO／NPO 光子引擎

最底下兩列是新進者，而它們改變了這份名單的性質。在它們之上的每一家都在搬移電子。Ayar Labs 與 Lightmatter 則是在封裝內部搬移光子。

為何是現在：銅纜已逼近極限

scale-up 網路正是你會看到那些令人咋舌的頻寬數字之處，而它在歷史上一直是銅纜，因為機架內的銅纜便宜、可靠、且低延遲。問題出在傳輸距離。在每顆 GPU 1.8 TB/s 的互連結構所要求的資料速率下，銅纜電氣訊號的可用傳輸距離大約只能達到一到兩公尺，這正是為何 scale-up 領域一直被限制在一兩個機架、數十顆 GPU 的數量級。一旦把 GPU 數量往上推、把每通道速率推向 800 Gb/s，銅纜上每瓦頻寬的算術就會迅速變得難看。

這正是兩家新創公司所要對抗的那道牆。Ayar Labs 帶來的是其 TeraPHY 光學 I/O Chiplet 與 SuperNova 光源——一種「chiplet 加外部雷射」的架構，旨在於封裝內緊鄰加速器而置。執行長 Mark Wade 將其定位為「為在 NVIDIA AI 工廠中部署異質運算的客戶引入共封裝光學，作為一塊基礎構件」。Lightmatter 的訴求則著重於密度：它聲稱其 Passage 方案可達成「光纖與連接器需求減少 50%」，並採用一種經調整以與 NVIDIA 光學及 SerDes 技術相容的雙向光連結架構，使半客製化 XPU 得以連接到 NVIDIA 的交換器晶片。NVIDIA 的 Ashish Karandikar 給了兩者同樣的祝福——為打造異質基礎設施的合作夥伴帶來更多「選擇與彈性」。

共通的主軸是：光學不再只是 scale-out 的故事（機架對機架、交換器對交換器）。它正被設計進 scale-up 封裝中，也就是 SerDes 的 IP 價值與光學介面交會之處。

IP 角度的解讀

對一位關注連接 IP 的觀察者而言，有兩件事格外突出。

首先，競爭的單位正從 SerDes 通道轉向電光介面。NVLink Fusion 說到底是圍繞 NVIDIA SerDes 的一個相容性框架。透過讓自家光學產品通過該框架的認證，Ayar Labs 與 Lightmatter 押注的是：可防禦的 IP 在於「chiplet 到雷射到光纖」這條路徑，而非銅纜 PHY。這與 Astera Labs（重定時器、PCIe 交換）和 Credo（主動式電纜）一直在銅纜延伸產品上勝出的競爭面，是不同的戰場。

其次，NVIDIA 正以它策劃 XPU 供應鏈的方式來策劃光學供應鏈。把這幾則 6 月的相容性公告與 2026 年 3 月 31 日的 Marvell 合作關係——NVIDIA 為客製化 XPU 及 NVLink Fusion scale-up 網路投資 20 億美元——放在一起看，就能看出格局：NVIDIA 掌握互連結構的協定，並邀請一群相互競爭的運算廠商、如今再加上光學廠商接入其中。對客戶是選擇，對 NVIDIA 則是引力井。

實務筆記

如果我是以基礎設施採購者、而非以股票投資人的身分來衡量這件事，我會把這些公告當作「觀察、但別重新定價」的訊號。它們是相容性聲明，而不是帶有功耗與頻寬數字、能放進 TCO 模型的量產硬體——而且兩家公司的公開文案在通道速率與每埠數據方面明顯著墨甚少。所以我的做法會是在相信這份路線圖之前，先向廠商提出三個具體問題：(1) 實際的每光纖與每封裝的整體頻寬是多少，(2) 在該速率下每位元的皮焦耳數，相對於我所要取代的銅纜基準是多少，以及 (3) 雷射故障的情況如何，因為外部光源是一個被動銅纜根本不具備的、可維修的全新故障域。在這些答案出現在規格表上之前，我會繼續以銅纜來設計近期的機架，並把封裝內光學視為 Rubin 世代的更新，而非今年要打造的東西。

被忽略的角度

這裡安靜潛伏的風險是可靠度經濟學，而非頻寬。銅纜 scale-up 連結之所以無聊是刻意為之的——它們極少故障，而且故障可預測。共封裝光學則把雷射、光纖貼附與光學對準引入了系統中熱與機械應力最大的那一個點：就在 GPU 旁邊。「光纖與連接器減少 50%」這個標題，有一部分是披著密度論述外衣的可靠度論述——配接連接愈少，能出錯的環節就愈少。但業界尚未在量產規模、在實地環境中證明：封裝內光引擎能以與銅走線相同的維修率，撐過多年的熱循環。誰先證明實地可靠度——以 FIT 失效率與雷射更換程序、而非展示用頻寬來衡量——誰就很可能拿下 scale-up 光學插槽，無論今日誰擁有最漂亮的每位元皮焦耳投影片。那才是我會緊盯的指標，也正是目前還沒有人公布的指標。