晶圓廠設備（WFE）
更深一層的「鏟子和鎬」：造芯片的晶圓廠設備。Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、Tokyo Electron——沉積、蝕刻、CMP、離子植入、檢測、量測。
2026-06-16 · 台積電（NYSE: TSM） · 面板級先進封裝 — CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）
台積電龍潭 CoPoS 試線雙軌廠商評估：全球大廠對決台灣本土供應商，面板級封裝量產目標 2028–29
台積電龍潭 CoPoS 試線同步評估全球設備大廠與台灣本土供應商，在製程穩定性、成本與交期上進行正面較量。310×310 mm 面板格式針對 AI 超越光罩尺寸限制的需求，量產目標定於 2028–29 年。
2026-06-10 · 應用材料（NASDAQ: AMAT） · 半導體沉積、蝕刻、CMP 及先進封裝設備
應用材料斥資 5 億美元開設新加坡 Tampines 園區，AI 晶片需求驅動先進潔淨室面積倍增
應用材料（Applied Materials）於 6 月 10 日在新加坡 Tampines 區啟用耗資 5 億美元的製造園區，先進潔淨室面積增逾一倍，以因應 AI 晶片製造需求激增。設施已投入量產，封裝設備營收預計 2026 年成長逾 50%。
2026-06-09 · Hanmi Semiconductor (KRX 042700) · Advanced-packaging bonders (HBM thermo-compression)
SK 海力士 442 億韓元 Griffin 訂單：韓美半導體首張 HBM4 TC 鍵合機訂單，宣告量產進度準時 — 而 TC 鍵合還遠未退場
SK 海力士向韓美半導體下單 442 億韓元，採購全新 TC Bonder 4.5 Griffin — 這是雙方首張公開的 HBM4 鍵合機訂單，須於 9 月 2 日前在清州交付完成。一張金額不大、訊號卻很大的合約：HBM4 量產時程與 TC 對決混合鍵合的競局都藏在其中。
2026-06-08 $CAMT · Camtek · Advanced-packaging & HBM inspection/metrology
Camtek 1.05 億美元檢測訂單、全數 2027 年交付：AI 封裝與 HBM 訂單如何領先晶圓廠整整一年
Camtek 於 2026 年 6 月 2 日接獲逾 $105M 檢測訂單——其中 $55M 來自一線 OSAT，$50M+ 為供 HBM 的 Hawk 系統——全數排定 2027 年交付。剖析為何後段量測訂單如今領先週期。
2026-06-07 $CAMT · Camtek · advanced-packaging-and-hbm-process-control
Camtek 拿下逾 1.05 億美元 AI 檢測訂單，凸顯 HBM／先進封裝製程控制是 WFE 的成長縫隙
2026 年 6 月 2 日，Camtek 揭露逾 1.05 億美元的多系統訂單，將於 2027 年交付：來自一線 OSAT 的 5,500 萬美元用於 2.5D／3D AI 元件，加上來自一家領先 HBM 廠商逾 5,000 萬美元的 Hawk 系統。這筆交易凸顯出後段檢測與量測，而不只是微影／蝕刻，正在攫取 AI 資本支出。
2026-06-06 $LRCX · Lam Research · advanced packaging / panel-level packaging (back-end)
Lam Research 在薩爾斯堡啟用面板級封裝中心，Rapidus 鎖定 600mm 玻璃中介層
Lam Research 於 2026 年 5 月 20 日在奧地利薩爾斯堡啟用面板級封裝卓越中心，展示其 Kallisto ECD 與高產能 Phoenix 電鍍平台；產業媒體報導日本 Rapidus 正採用 Lam 的面板工具，在 600mm 方形玻璃中介層上建構重佈線層，用於鎖定 2028 年量產的 2.xD 封裝。
2026-05-29 $ASML · ASML · WFE — lithography tools
ASML 與台塔電子合作在德羅拉建造 110 億美元 300mm 晶圓廠
ASML 與台塔電子在 5 月 16 日簽署 MOU，在印度古吉拉特邦德羅拉合資開發印度首座先進 300mm 晶圓廠，投資 110 億美元，月產能 50,000 片晶圓，製程為 28–110nm。ASML 供應光刻機、人才培育和供應鏈支持。該合作針對汽車、行動和 AI 晶片，分散 WFE 需求。
2026-05-21 $AMAT · Applied Materials · WFE — 廣泛產品線
Applied Materials Q2 創紀錄 $79.1 億，指引 2026 設備業務成長 >30%
AMAT 財報 Q2 FY26 創紀錄營收 $79.1 億（YoY +11%），半導體系統 $59.7 億（+10%），non-GAAP EPS $2.86（+20%）。Q3 指引 $89.5 億。CEO 現預期半導體設備業務 2026 全年成長 >30% —— 印證 ASML。
2026-05-15 $AMAT · Applied Materials · WFE — 廣度組合
Applied Materials（AMAT）— WFE 產品線最廣，槓桿到每一顆晶片
AMAT 賣的是除了微影外幾乎所有種類的晶圓廠設備——沉積、蝕刻、CMP、離子植入、熱處理、量測。對「更多晶片被製造」最分散的押注。
2026-05-15 $KLAC · KLA Corporation · WFE — 製程控制
KLA Corp（KLAC）— 製程控制近寡占，隨每個新節點複利
KLAC 在先進節點缺陷檢測與量測擁有約 80% 市占。良率損失的數學意味著晶圓廠願意付幾乎任何價格提早找出缺陷——而只有一家公司賣這個工具。
2026-05-15 $LRCX · Lam Research · WFE — 蝕刻 + 3D 擴展
Lam Research（LRCX）— 高深寬比蝕刻領先，直接槓桿 HBM
LRCX 擁有高深寬比（HAR）蝕刻——在 200+ 層的 3D NAND 與 DRAM 堆疊中雕出深窄孔洞的腔體工具。最乾淨的 WFE 對 HBM 量產成長的槓桿押注。