晶圆厂设备（WFE）
更深一层的「铲子和镐」：造芯片的晶圆厂设备。Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、Tokyo Electron——沉积、刻蚀、CMP、离子注入、检测、量测。
2026-06-16 · 台积电（NYSE: TSM） · 面板级先进封装 — CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）
台积电龙潭 CoPoS 试线双轨厂商评估：全球大厂对决台湾本土供应商，面板级封装量产目标 2028–29 年
台积电龙潭 CoPoS 试线同步评估全球设备大厂与台湾本土供应商，在制程稳定性、成本与交期上正面较量。310×310 mm 面板格式针对 AI 超越光罩尺寸限制的需求，量产目标定于 2028–29 年。
2026-06-10 · 应用材料（NASDAQ: AMAT） · 半导体沉积、刻蚀、CMP 及先进封装设备
应用材料斥资 5 亿美元开设新加坡 Tampines 园区，AI 芯片需求驱动先进洁净室面积翻倍
应用材料（Applied Materials）于 6 月 10 日在新加坡 Tampines 区启用耗资 5 亿美元的制造园区，先进洁净室面积增逾一倍，以应对 AI 芯片制造需求激增。设施已投入量产，封装设备营收预计 2026 年增长逾 50%。
2026-06-09 · Hanmi Semiconductor (KRX 042700) · Advanced-packaging bonders (HBM thermo-compression)
SK 海力士 442 亿韩元 Griffin 订单：韩美半导体首张 HBM4 TC 键合机订单，宣告量产进度准时 — 而 TC 键合还远未退场
SK 海力士向韩美半导体下单 442 亿韩元，采购全新 TC Bonder 4.5 Griffin — 这是双方首张公开的 HBM4 键合机订单，须于 9 月 2 日前在清州交付完成。一张金额不大、信号却很大的合约：HBM4 量产时间表与 TC 对决混合键合的竞局都藏在其中。
2026-06-08 $CAMT · Camtek · Advanced-packaging & HBM inspection/metrology
Camtek 1.05 亿美元检测订单、全数 2027 年交付：AI 封装与 HBM 订单如何领先晶圆厂整整一年
Camtek 于 2026 年 6 月 2 日接获逾 $105M 检测订单——其中 $55M 来自一线 OSAT，$50M+ 为供 HBM 的 Hawk 系统——全数排定 2027 年交付。剖析为何后段量测订单如今领先周期。
2026-06-07 $CAMT · Camtek · advanced-packaging-and-hbm-process-control
Camtek 拿下逾 1.05 亿美元 AI 检测订单，凸显 HBM／先进封装制程控制是 WFE 的增长缝隙
2026 年 6 月 2 日，Camtek 披露逾 1.05 亿美元的多系统订单，将于 2027 年交付：来自一线 OSAT 的 5,500 万美元用于 2.5D／3D AI 器件，加上来自一家领先 HBM 厂商逾 5,000 万美元的 Hawk 系统。这笔交易凸显出后段检测与量测，而不只是光刻／刻蚀，正在攫取 AI 资本支出。
2026-06-06 $LRCX · Lam Research · advanced packaging / panel-level packaging (back-end)
Lam Research 在萨尔茨堡启用面板级封装中心，Rapidus 锁定 600mm 玻璃中介层
Lam Research 于 2026 年 5 月 20 日在奥地利萨尔茨堡启用面板级封装卓越中心，展示其 Kallisto ECD 与高产能 Phoenix 电镀平台；行业媒体报道日本 Rapidus 正采用 Lam 的面板工具，在 600mm 方形玻璃中介层上构建重布线层，用于锁定 2028 年量产的 2.xD 封装。
2026-05-29 $ASML · ASML · WFE — lithography tools
ASML 与塔塔电子合作在德罗拉建造 110 亿美元 300mm 晶圆厂
ASML 与塔塔电子在 5 月 16 日签署 MOU，在印度古吉拉特邦德罗拉合资开发印度首座先进 300mm 晶圆厂，投资 110 亿美元，月产能 50,000 片晶圆，工艺为 28–110nm。ASML 供应光刻机、人才培育和供应链支持。该合作针对汽车、移动和 AI 芯片，分散 WFE 需求。
2026-05-21 $AMAT · Applied Materials · WFE — 广泛产品线
Applied Materials Q2 创纪录 $79.1 亿，指引 2026 设备业务成长 >30%
AMAT 财报 Q2 FY26 创纪录营收 $79.1 亿（YoY +11%），半导体系统 $59.7 亿（+10%），non-GAAP EPS $2.86（+20%）。Q3 指引 $89.5 亿。CEO 现预期半导体设备业务 2026 全年成长 >30% —— 印证 ASML。
2026-05-15 $AMAT · Applied Materials · WFE — 广度组合
Applied Materials（AMAT）— WFE 产品线最广，杠杆到每一颗芯片
AMAT 卖的是除光刻外几乎所有种类的晶圆厂设备——沉积、刻蚀、CMP、离子注入、热处理、量测。对"更多芯片被制造"最分散的押注。
2026-05-15 $KLAC · KLA Corporation · WFE — 制程控制
KLA Corp（KLAC）— 制程控制近寡占，随每个新节点复利
KLAC 在先进节点缺陷检测与量测拥有约 80% 市占。良率损失的数学意味着晶圆厂愿意付几乎任何价格提早找出缺陷——而只有一家公司卖这个工具。
2026-05-15 $LRCX · Lam Research · WFE — 刻蚀 + 3D 扩展
Lam Research（LRCX）— 高深宽比刻蚀领先，直接杠杆 HBM
LRCX 拥有高深宽比（HAR）刻蚀——在 200+ 层的 3D NAND 与 DRAM 堆叠中雕出深窄孔洞的腔体工具。最干净的 WFE 对 HBM 量产成长的杠杆押注。