2026-06-06 — 次浏览 $LRCX · Lam Research · Kallisto / Phoenix electrochemical deposition (ECD) platforms · advanced packaging / panel-level packaging (back-end)
Lam Research 在萨尔茨堡启用面板级封装中心,Rapidus 锁定 600mm 玻璃中介层
Lam Research 于 2026 年 5 月 20 日在奥地利萨尔茨堡启用面板级封装卓越中心,展示其 Kallisto ECD 与高产能 Phoenix 电镀平台;行业媒体报道日本 Rapidus 正采用 Lam 的面板工具,在 600mm 方形玻璃中介层上构建重布线层,用于锁定 2028 年量产的 2.xD 封装。
Lam 把封装战场从圆晶圆移向方形面板
2026 年 5 月 20 日,Lam Research 在奥地利萨尔茨堡启用面板级封装(PLP)卓越中心——这是一座专为处理方形与矩形基板而打造的研发暨客户协作实验室,取代数十年来定义后段封装的 300mm 圆晶圆。“我们萨尔茨堡据点的扩张,反映了对先进封装的长期投资,”湿式设备技术系统企业副总裁暨总经理 Aaron Fellis 表示。萨尔茨堡州州长 Karoline Edtstadler 称此次启用“印证了我们作为高科技据点的地位”。
萨尔茨堡实验室是两款电化学沉积(ECD)平台的展示场,这两款平台支撑着 Lam 的面板雄心:
| 平台 | 角色 | 基板处理(依 Lam 产品页面) |
|---|---|---|
| Kallisto | 研发/小量 ECD;在有机与玻璃核心基板上进行低于 10 微米的细线电镀 | 300x300mm 至 1100x1300mm(Gen5.1) |
| Phoenix | 用于凸块、铜柱、RDL、TGV、FLI 的大量制造 ECD | 针对 510x515mm 面板优化 |
行业媒体(TrendForce、Digitimes)报道,Phoenix 产线相较于 Kallisto 的研发级节奏,将产能约提升四倍至每小时约 120 片面板——Lam 自家页面列出了工艺菜单与面板格式,但未公布每小时面板数的数字,因此应将此产能数字视为行业媒体所载、由供应商引导的估计值,而非规格表数值。
为何选面板,又为何在此时
面板级封装的经济逻辑在于面积利用率。圆晶圆浪费了角落;矩形面板在每一道工艺中能拼出多得多的晶粒与封装面积,这在 AI 加速器把封装尺寸推升至远超单一光罩、并堆叠越来越多高带宽内存之际,意义极为重大。Lam 在其 2026 财年第三季度财报电话会议(2026 年 4 月 22 日)上勾勒出更广泛的机会,管理层表示先进封装营收“预期在 2026 日历年超过 50%”,由与 HBM 相关的铜电镀与硅通孔刻蚀需求所驱动。这较公司在此周期较早所给出的“超过 40%”是向上修正。
Rapidus 信号
萨尔茨堡的消息伴随着更具体的拉动效应。2026 年 5 月 26 日,TrendForce——引述 EE Times Japan 与日经(Nikkei)报道——表示日本 Rapidus 正采用 Lam 的面板级解决方案,用于一套直接在 600mm 方形玻璃载板上形成重布线层的 2.xD 封装方案。所报道的路线图将 2027 年 2nm 逻辑量产与 2028 年玻璃中介层量产配对,并点名 Kallisto 对 600mm 面板与低于 10 微米电镀的支持是关键环节。
玻璃作为中介层材料是这里被低估的一条主线。相较于有机叠层或硅中介层,玻璃面板提供更佳的尺寸稳定性、可调的热膨胀系数以及大尺寸可扩展性——但它们也带来翘曲、共平面性与处理上的难题,而湿式工艺工具必须在面板规模上解决这些问题。这正是 Lam 将 Kallisto 与 Phoenix 对准的问题集,也是为何一项晶圆代工规模的客户承诺(即使只是被报道的)比再开一座实验室更为重要。
从业者笔记
对于任何追踪晶圆设备后段的人而言,可解读为:封装 ECD 竞赛正整合为一场面板格式的军备竞赛,而 Lam 正在玻璃上插旗。留意三项确认:(1) Rapidus 的合作是否从“据报道”转为具名的指定工具(tool-of-record)披露,(2) Lam 的“超过 50%”先进封装增长是否在其下一次财报更新时维持,以及 (3) 竞争对手是否以自家的大尺寸面板 ECD/电镀路线图回应,而非让出此格式。资本支出故事已经转变——封装支出的边际一美元,越来越多地买的是方形面板湿式工具,而不只是前段沉积与刻蚀。
被低估的角度:地理。一座位于萨尔茨堡的旗舰 PLP 中心,再加上一位被报道采用玻璃的日本晶圆代工客户,悄然将先进封装的技术知识从其重度集中于台湾/韩国的态势中分散开来。倘若玻璃上的面板级封装成为下一代 AI 模组的首选基板,后段价值的重心或将转向最先把湿式化学与处理工业化的一方——而那是一张在区域与供应商上,与人人关注的前段 EUV 地图看起来大不相同的地图。
来源
- Lam Research Establishes Panel-Level Packaging Center of Excellence in Salzburg, Austria (Lam newsroom) ↗
- Phoenix Product Family (Lam Research) ↗
- Kallisto Product Family (Lam Research) ↗
- Rapidus Reportedly Taps Lam Research Panel-Level Packaging System for 600mm Square Glass Interposer Push (TrendForce) ↗
- Lam Research launches PLP Center of Excellence, replacing wafers with panels (Digitimes) ↗
- Lam Research (LRCX) Q3 2026 Earnings Transcript (The Motley Fool) ↗