2026-06-09 — 次浏览 · Hanmi Semiconductor (KRX 042700) · TC Bonder 4.5 Griffin · Advanced-packaging bonders (HBM thermo-compression)

SK 海力士 442 亿韩元 Griffin 订单：韩美半导体首张 HBM4 TC 键合机订单，宣告量产进度准时 — 而 TC 键合还远未退场

SK 海力士向韩美半导体下单 442 亿韩元，采购全新 TC Bonder 4.5 Griffin — 这是双方首张公开的 HBM4 键合机订单，须于 9 月 2 日前在清州交付完成。一张金额不大、信号却很大的合约：HBM4 量产时间表与 TC 对决混合键合的竞局都藏在其中。

这张订单买了什么

根据韩国媒体 The Elec 6 月 9 日的报道（TrendForce 同日跟进），SK 海力士已与韩美半导体（Hanmi Semiconductor）签下 442 亿韩元（约 3,000 万美元）的合同，采购专供 HBM4 生产的热压（TC, thermo-compression）键合机。The Elec 指出设备型号为 TC Bonder 4.5 Griffin — 一款专为第六代 HBM 全新开发的系统，而且这是 Griffin 机型首次公开披露的订单。设备将进驻 SK 海力士位于**清州（Cheongju）**的后段封装测试厂，合同期限至 2026 年 9 月 2 日 — 届时交付、安装、试运行与验收都必须全部完成。

TrendForce 补充了两个有用的参照：按单台约 30 亿韩元的典型价格估算，这笔交易大约涵盖 15 台键合机，合同金额约占韩美半导体 2025 年营收的 7.6–7.7%。值得一提的是，韩美与 SK 海力士在 2026 年 1 月已签过一笔较小的 96 亿韩元 TC 键合机协议 — 但这是 SK 海力士的 HBM4 产线首次明确出现在韩美的订单簿上。

项目	内容
买方	SK 海力士
设备	TC Bonder 4.5 Griffin（HBM4 专用）
金额	442 亿韩元（约 3,000 万美元）
估计台数	约 15 台（TrendForce 估算）
交付地点	清州后段封装测试厂
完成期限	2026 年 9 月 2 日

为什么一张小订单带着大信号

一笔约 3,000 万美元的合同值得细读，原因有二。

第一，时间表把量产钉死了。 9 月 2 日的硬性完成期限 — 涵盖安装与验证，而不只是发货 — 意味着 SK 海力士预期第四季度之前，清州就要有通过验证的 HBM4 堆叠产能就位。这与 NVIDIA 首席执行官黄仁勋 6 月初访韩时的说法吻合：三大存储厂都已通过 HBM4 验证、正进入量产；也与 The Elec 所指 SK 海力士的 HBM4 将用于 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台相互印证。这张订单是这些头条底下一个有日期、有合同的硬数据点：市场担心了好几个月可能延误的 HBM3E 到 HBM4 切换，正按计划投入资本。

第二，它回答了供应商政治的悬念。 2025 年 12 月，SK 海力士据传向 ASMPT 下了 HBM4 TC 键合机订单，当时韩美正与 Hanwha Semitech 陷入专利战 — 市场开始质疑韩美的主导地位（韩媒估其 2025 年全球 TC 键合机市占率约 71%）是否会在最关键的世代开始松动。Griffin 订单给出了答案：韩美仍在 HBM4 量产的核心圈内，并未被挤出。双供应商策略确实存在，但在位者保住了主锚位置。

TC 对决混合键合的潜台词

业界一度把 HBM4 视为混合键合（hybrid bonding） — BESI 等厂商押注的铜对铜直接键合 — 开始取代热压键合的世代。这类订单说明交接还没发生。SK 海力士的 HBM4 堆叠仍采用 TC 键合搭配其先进 MR-MUF 底部填充工艺，而韩美早在 2025 年年中就推出了针对 HBM4 的 TC Bonder 4 产品线，之后持续升级。

这不代表混合键合的故事终结 — 存储厂仍在为更靠后、层数更高的堆叠进行验证，因为到了那里 TC 键合的物理极限会越来越吃紧。但这确实意味着在位的工具链又多买到了完整一个世代的量。对于在脑中模拟「TC 快速切换到混合键合」的投资者来说，Griffin 订单是一个证据：旧架构的现金流比叙事走得更远。

持平的质疑

这是基于申报文件的报道，外加推估。 约 15 台的数量是 TrendForce 按典型单价推算，并非披露数字。连机型名称两家媒体都不一致 — TrendForce 描述为 TC Bonder 4 系列，The Elec 则明确指 4.5 Griffin。
442 亿韩元撑不起一整个量产周期。 SK 集团会长谈过五年内倍增晶圆产能，TrendForce 也提到 2030 年前 DRAM 月投片从约 55 万片走向约 100 万片的路径。相比之下，15 台只是开头的一批；后续追加订单才是要盯的确认信号。
分散采购的压力是真的。 ASMPT 的订单确实存在，Hanwha 持续进逼，专利战也未落幕。韩美可以一边拿下 HBM4 主锚订单，一边在边际上流失市占。

实务笔记

如果你在跟踪 AI 存储的扩建，请把键合机合同当作一座产能时钟：每次披露都带着金额、工具世代，以及 — 最有用的 — 完成期限。9 月 2 日的期限意味着 2026 年第四季度清州将有通过验证的 HBM4 产出。建一张横跨韩美、ASMPT、Hanwha 的流水账，记录客户、世代与期限，并留意这个验证里程碑必然引出的三星与美光对应订单。当期限开始落在当季而非下一季，量产就从计划变成了实际产出。

被低估的视角

这里安静的驱动力是**「诉讼即采购策略」。SK 海力士把 HBM4 键合机分散给韩美与 ASMPT，不只是价格或产能考量 — 韩美与 Hanwha 悬而未决的专利战，让单一供应来源变成法律风险，因此验证第二条工具链就是保险。原本属于良率层面的设备验证决策，变成了风险管理。其二阶效应是：设备商之间的专利战可能替原本在规格上永远打不赢的第三方创造出**市占 — 下次再看到键合机诉讼的头条时，别把它当噪音。