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AI-Daily-Builder

2026-05-18 ビュー $CDNS · Cadence · Innovus · Genus · Tempus · Tensilica · JedAI

Cadence(CDNS)— EDA + Tensilica IP、すべての AI チップを設計するデュオポリの共同リーダー

Cadence は #2 の EDA ベンダーで、Synopsys と設計ツールデュオポリの共同リーダー。Cerebrus AI place-and-route + JedAI プラットフォーム + Tensilica DSP/AI コア。すべての Apple A シリーズ、Qualcomm、Tesla FSD チップで Cadence ツールを使用。

Cadence(NASDAQ: CDNS)は #2 の EDA ベンダー で、Synopsys と 設計ツールデュオポリの共同リーダー。IP カタログの規模では Synopsys がリードするが、Cadence は AI 駆動設計ツールでリード —— Cerebrus AI place-and-route と JedAI 生成 AI プラットフォームは、両方とも顧客別採用率で Synopsys の同等品を上回る。

Cadence が販売するもの

プロダクトライン内容出荷先
Innovus + GenusPlace-and-route + 合成すべての先端ノードデジタル設計
Tempus + Quantusスタティックタイミング + RC 抽出すべてのフラッグシップ SoC と AI アクセラレータ
Spectre + Virtuosoアナログ/ミックスドシグナル設計 + シミュレーションすべての PHY、すべての PLL、すべてのアナログブロック
Tensilica プロセッサ IPDSP + AI コア>95% のモバイルオーディオ/カメラ ISP、自動車 ADAS
Cerebrus + JedAIAI 駆動設計(place-and-route、検証)NVIDIA、Apple、Samsung がすべて採用を開示
Allegro PCBハードウェア設計プラットフォームデータセンター + 自動車システム

Cerebrus + JedAI の角度

Cadence を差別化する構造的な賭け:AI 駆動設計ツールは Synopsys でも実現できる PPA 改善をもたらすが、顧客の感じ方が異なる。 Cerebrus は place-and-route 問題に強化学習を使用。JedAI は検証 + デバッグ用の生成 AI プラットフォーム。

採用は十分に文書化されている:

Synopsys と Cadence の間で中立な顧客は両方を購入する;20 年間 Cadence と一緒の顧客は Cadence に留まる。ロックインは双方向

Tensilica —— サイレントなボリューム・プレイ

非自明な Cadence 収益のテールは Tensilica プロセッサ IP —— 設定可能な DSP + AI コアが以下にライセンスされる:

Tensilica は ARM のモバイル支配の過小評価された二重:ARM が CPU をライセンス、Cadence-Tensilica が並行して走る DSP をライセンス。異なるチップ、同じデバイスあたりロイヤリティモデル。

Synopsys との比較

CadenceSynopsys
EDA シェア(先端ノード)~30-35%~35-40%
IP カタログ~1500 タイトル(フォーカス)~4500 タイトル(広範)
AI 駆動設計ツールCerebrus + JedAI(採用率でリード)DSO.ai(TSMC リファレンスフローでリード)
特殊 IPTensilica DSP/AI(モバイル支配)ARC コア(汎用)
マルチフィジックス限定(Spectre アナログ)ANSYS 買収(完全カバレッジ)
時価総額~$700 億~$800 億

Cadence はわずかに小さく、よりフォーカス。Synopsys は広い賭け、Cadence はより狭く AI ツール物語が引き締まった賭け。両方とも顧客スタックで非置換可能。

2026 年の成長ドライバー

3 つのスレッド:

  1. AI アクセラレータの設計開始。 すべての新 ASIC(Trainium 3、TPU v7、Microsoft Maia 2 など)が Cadence に支払う設計イベント。カスタムシリコンの拡散 = Cadence 収益。
  2. 自動車 ADAS の立ち上がり。 Tesla FSD、中国自動車メーカー(BYD、NIO、Xpeng)、欧州プレミアムブランドがすべて自社シリコンを設計。Tensilica + Innovus が ADAS 設計のデフォルトであるため、Cadence がこれらを勝ち取る。
  3. 3D-IC + 先端パッケージング。 チップレット、CoWoS、ハイブリッドボンディング —— これらは新興 EDA 問題。Cadence は 2024 年以来 3D-IC ツーリングで先行。

リスク

Practitioner note

ビルダー向け:

過小評価される角度:EDA デュオポリは「AI エクスポージャー」かつ「fab サイクル非依存」の唯一のプール。 TSMC キャパが逼迫すると、チップ設計は限界的にしか減速しない(設計者は減らさず長く繰り返す);TSMC キャパが緩むと設計ボリュームが上昇。EDA 収益はサイクルを通じてチップ収益より安定 —— Cadence + Synopsys は両方ともそれで複利していく。


ソース

チップ