實體AI供應鏈——誰在製造感測器、晶片與致動器
逐層解析自駕車與人形機器人供應鏈：LIDAR、雷達、攝影機、AI運算晶片、致動器，以及地緣政治風險全圖。
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實體AI供應鏈——雷射雷達、運算晶片、致動器，以及AV車隊擴張的隱藏瓶頸
硬體而非軟體才是實體AI的隱藏瓶頸：雷射雷達前置期、NVIDIA Orin配額、諧波減速器與Waymo的Zeekr依賴全面解析。
NVIDIA 要求記憶體廠在 2026 年第四季交付 16 層堆疊 HBM4，抬高 AI 加速器供應門檻
為什麼值得讀 AI 算力的限制正從邏輯晶片移向記憶體堆疊。誰先攻克 16 層鍵合，誰就掌握了每一顆前沿 GPU 如今都依賴的咽喉要道。
NVIDIA 已要求 SK 海力士、三星與美光在 2026 年第四季交付 16 層堆疊 HBM4——這一陡升的堆疊跳躍，使先進封裝成為 AI 供應鏈的瓶頸。
NVIDIA 與台積電把 AI 推進晶圓廠深處：cuLitho 砍微影成本 20-50%，FabTwin 邁向數位化
為什麼值得讀 這不是資本支出那條頭條：NVIDIA 正把運算賣進「打造 NVIDIA 自家晶片」的供應鏈。cuLitho 的 20-50% 微影成本／週期時間削減才是承重數字——它決定先進製程晶圓多快、多便宜地放量。一個垂直迴圈。
在 GTC 台北，台積電於微影、模擬與檢測全面採用 NVIDIA 的 CUDA-X 堆疊，其中 cuLitho 將微影成本最高砍至五成。
美光躋身一兆美元俱樂部——當 HBM 不再是大宗商品
為什麼值得讀 該盯的數字不是「兆」，而是「結構性」三個字。UBS 上修 204% 的目標價，立基於 AI 記憶體已「去週期化」的論點：HBM4 售罄、DRAM 漲 58-63%、價格鎖到 2029。若記憶體真的擺脫了週期，整套半導體劇本都要改寫。
美光於 5/26 首度突破 1 兆美元市值——史上第 5 家晶片商——在 UBS 將目標價三級跳至 $1,625、且 2026 年 HBM4 產能已被長約售罄之後。
AMD 256 核 EPYC「Venice」成首款在台積電 2nm 量產的 HPC 晶片
為什麼值得讀 大家都盯著 GPU。但 AI 叢集仍需要主機 CPU 來餵資料，而 AMD 搶先把 256 核伺服器晶片放上最先進節點。真正的槓桿在於功耗牆下的能效——還伴隨一段低調的亞利桑那在地化故事。
AMD 宣布 EPYC「Venice」於台積電 2nm 製程量產（5/21）——256 核／512 緒，業界首款在該節點量產的 HPC 產品，效能較 Turin 提升逾 70%。
NVIDIA Q1 FY27：營收 $816 億（+85%）、資料中心近翻倍、Q2 指引 $910 億
為什麼值得讀 重設 AI capex 辯論的數字：Q2 指引 $910 億「排除中國」，仍高於 $860 億共識。空方需要需求裂痕；結果是 run-rate 加速。超大規模 2026 capex 約 $7,250 億（+77%）是其下的需求地板。
NVIDIA Q1 FY27 創紀錄營收 $816 億（YoY +85%），資料中心 $752 億（+92%），non-GAAP EPS $1.87 對估 $1.76 —— 連 4 季超預期。Q2 指引 $910 億（排除中國），高於 $860 億共識。
阿里巴巴平頭哥真武 M890 —— 144GB 國產 AI 加速器，前代 3 倍
為什麼值得讀 關鍵數字是「已出貨 56 萬顆」—— 這不是紙上發表。中國國產加速器堆疊已進入量產，而 M890 對代理工作量的調校顯示，脫鉤現在瞄準的是 NVIDIA 賣的同一批工作量。
阿里平頭哥在杭州發表真武 M890：144GB 記憶體、800GB/s 互連、810E 的 3 倍。真武系列已出貨 56 萬顆給 400+ 客戶。V900 於 2027。
台積電：$312.8 億美元 capex 過關、$200 億美元注入亞利桑那、53% 投先進製程
為什麼值得讀 追蹤的是「前段 vs 後段」比例，不是頭條的美元金額。先進製程從 37% → 53% 的轉折，才是決定下一代 Blackwell/MI400 是否如期出貨的變數 —— 也就是你 2027 年的推論成本曲線。
5/12 董事會：$312.8 億美元 capex + $200 億美元注亞利桑那。先進前段製程占 53%（2024-25 為 37%）—— 直讀 AI 加速器需求。