Physical AI 반도체 공급망 — Nvidia Orin vs Thor vs Tesla FSD 칩
Nvidia Orin vs Thor vs Tesla FSD 칩: AV 추론 컴퓨팅 공급망(TSMC·삼성·첨단 패키징)이 Physical AI 양산 확대를 제약하는 구조를 분석한다.
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피지컬 AI 센서 공급망 2026: Waymo LIDAR 비용 궤적 vs 테슬라 카메라·FSD 칩 TSMC 리스크 — 하드웨어 경제학 벤치마크
LIDAR는 2009년 대당 추정 7.5만 달러에서 현재 1,000달러 미만으로 하락. 테슬라의 카메라 전용 센서 비용은 Waymo 멀티센서 대비 추정 3~10배 저렴.
피지컬 AI 공급망 분석 — 하드웨어 제조사, 병목 현상, 양산 제약
피지컬 AI 플리트를 구동하는 칩·센서·액추에이터를 누가 만드는지, 그리고 어떤 공급망 병목이 소프트웨어 준비 이후에도 스케일을 막을 수 있는지.
NVIDIA와 TSMC가 AI를 팹 깊숙이 밀어넣다: cuLitho가 리소그래피 비용 20-50% 절감, FabTwin은 디지털로
읽어야 하는 이유 설비투자 헤드라인이 아니다: NVIDIA는 "NVIDIA 자신의 칩을 만드는" 공급망에 연산을 팔고 있다. cuLitho의 20-50% 리소 비용·사이클타임 절감이 핵심 숫자다 —— 선단 노드 웨이퍼가 얼마나 빠르고 싸게 양산에 닿는지를 좌우한다. 수직 루프다.
GTC 타이베이에서 TSMC가 NVIDIA의 CUDA-X 스택을 리소그래피·시뮬레이션·검사에 전면 채택, cuLitho는 리소 비용을 최대 50% 절감.
AMD의 256코어 EPYC "Venice", TSMC 2nm에서 양산하는 첫 HPC 칩
읽어야 하는 이유 모두가 GPU를 본다. 하지만 AI 클러스터는 여전히 그것을 먹일 호스트 CPU가 필요하고, AMD는 누구보다 먼저 256코어 서버 칩을 최첨단 노드에 올렸다. 진짜 지렛대는 전력 벽 아래의 효율 — 그리고 그 옆을 달리는 조용한 애리조나 자국 생산 이야기다.
AMD가 EPYC "Venice"의 TSMC 2nm 양산을 발표(5/21) — 256코어/512스레드로, 업계 최초의 해당 노드 양산 HPC 제품. Turin 대비 70% 이상 향상.
TSMC: $312.8억 capex 통과, Arizona에 $200억 주입, 첨단 노드가 53%
읽어야 하는 이유 주목할 것은 헤드라인 금액이 아니라 「프런트엔드 vs 백엔드」 비율. 첨단 노드 비중이 37% → 53%로 이동한 것이 차세대 Blackwell/MI400의 정시 출하를 결정하는 변수 —— 당신의 2027년 추론 비용 곡선.
5/12 이사회: $312.8억 capex + Arizona에 $200억 증자. 첨단 프런트엔드가 capex의 53%(24-25는 37%) —— AI 가속기 수요 직독.