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Physical AI 半導体サプライチェーン — Nvidia Orin vs Thor vs Tesla FSD チップ

Nvidia Orin vs Thor vs Tesla FSD チップ：AV 推論コンピューティングのサプライチェーン（TSMC・三星・先進パッケージング）が Physical AI の量産拡大を制約する構造を解説。

フィジカルAIセンサーサプライチェーン2026：WaymoのLIDARコスト軌跡 vs TeslaのカメラとFSDチップTSMCリスク——ハードウェア経済学ベンチマーク

LIDARは2009年に1台推定7.5万ドルだったが、現在は1,000ドル未満に。TeslaのカメラのみのAVセンサーコストはWaymoのマルチセンサー比で推定3〜10倍安い。

フィジカルAIサプライチェーン分析 — ハードウェアメーカー、ボトルネック、量産制約

フィジカルAIフリートを動かすチップ・センサー・アクチュエーターを誰が製造し、どのサプライチェーンボトルネックがソフトウェア準備後もスケールを阻むか。

NVIDIA と TSMC が AI を工場の奥深くへ：cuLitho がリソグラフィ費用を 20-50% 削減、FabTwin がデジタル化

読む理由 設備投資の見出しではない：NVIDIA は「NVIDIA 自身のチップを作る」サプライチェーンへ計算を売っている。cuLitho の 20-50% のリソ費用／サイクルタイム削減こそ要の数字 —— 先端ノードのウエハがどれだけ速く安く量産に届くかを左右する。垂直ループだ。

GTC Taipei で TSMC が NVIDIA の CUDA-X スタックをリソグラフィ・シミュレーション・検査に全面採用、cuLitho はリソ費用を最大 50% 削減。

AMD の 256 コア EPYC「Venice」、TSMC 2nm で量産する初の HPC チップに

読む理由 誰もが GPU を見る。だが AI クラスタには依然それを養うホスト CPU が要り、AMD は誰より先に 256 コアのサーバ部品を最先端ノードに載せた。本当のレバーは電力の壁の下での効率——そして傍らを走る静かなアリゾナ国内生産の物語だ。

AMD が EPYC「Venice」の TSMC 2nm 量産を発表（5/21）——256 コア／512 スレッドで、業界初の同ノード量産 HPC 製品。Turin 比 70% 超の向上。

TSMC：$312.8 億ドル capex 可決、Arizona に $200 億ドル注入、先端ノードが 53%

読む理由 注視すべきは見出しの金額ではなく「フロントエンド vs バックエンド」比率。先端ノードが 37% → 53% にシフトしたことが、次世代 Blackwell/MI400 のスケジュール通り出荷を決める変数 —— 2027 年の推論コストカーブだ。

5/12 取締役会：$312.8 億ドル capex + Arizona に $200 億ドル増資。先端フロントエンドが capex の 53%（24-25 は 37%）—— AI アクセラレータ需要を直読。