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Physical AI 半导体供应链 — Nvidia Orin vs Thor vs Tesla FSD 芯片

Nvidia Orin vs Thor vs Tesla FSD 芯片：AV 推理算力供应链（台积电、三星、先进封装）如何制约 Physical AI 的扩产节奏。

实体AI传感器供应链2026：Waymo激光雷达成本轨迹vs特斯拉摄像头与FSD芯片台积电风险——硬件经济学基准

激光雷达从2009年每颗估7.5万美元降至今日不到1000美元。特斯拉纯摄像头方案每辆车传感成本估比Waymo多传感器套件低3-10倍。

实体AI供应链分析 — 硬件制造商、瓶颈与量产约束

谁制造驱动实体AI车队的芯片、传感器与执行器，以及哪些供应链瓶颈可能在软件就绪后仍阻碍规模扩张。

NVIDIA 与台积电把 AI 推进晶圆厂深处：cuLitho 砍光刻成本 20-50%，FabTwin 迈向数字化

为什么值得读 这不是资本开支那条头条：NVIDIA 正把算力卖进"打造 NVIDIA 自家芯片"的供应链。cuLitho 的 20-50% 光刻成本／周期时间削减才是承重数字——它决定先进制程晶圆多快、多便宜地放量。一个垂直闭环。

在 GTC 台北，台积电于光刻、仿真与检测全面采用 NVIDIA 的 CUDA-X 堆栈，其中 cuLitho 将光刻成本最高砍至五成。

AMD 256 核 EPYC“Venice”成首款在台积电 2nm 量产的 HPC 芯片

为什么值得读 大家都盯着 GPU。但 AI 集群仍需要主机 CPU 来喂数据，而 AMD 抢先把 256 核服务器芯片放上最先进节点。真正的杠杆在于功耗墙下的能效——还伴随一段低调的亚利桑那本土化故事。

AMD 宣布 EPYC“Venice”于台积电 2nm 制程量产（5/21）——256 核／512 线程，业界首款在该节点量产的 HPC 产品，性能较 Turin 提升逾 70%。

台积电：$312.8 亿美元 capex 过关、$200 亿美元注入亚利桑那、53% 投先进制程

为什么值得读 追踪的是「前段 vs 后段」比例，不是头条的美元金额。先进制程从 37% → 53% 的转折，才是决定下一代 Blackwell/MI400 是否如期出货的变量 —— 也就是你 2027 年的推理成本曲线。

5/12 董事会：$312.8 亿美元 capex + $200 亿美元注亚利桑那。先进前段制程占 53%（2024-25 为 37%）—— 直读 AI 加速器需求。